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乐鑫科技净利5年增231倍市占率全球第一   研发费占营收近19%大量资金投底层技术

2021-08-09 07:25:03 来源:长江商报


长江商报消息 ●长江商报记者 李启光

乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位,企业产品销量市场份额连续四年全球排名第一。

近日,乐鑫科技(688018.SH)宣布推出ESP32-H2芯片,这是企业时隔四月再推的新款国产ESP32-H2物联网芯片。

随着乐鑫科技发布新产品的节奏加快,企业的产品已经开始逐步形成产品矩阵,用户可根据各应用的细分需求,来进行芯片选型。

长江商报记者发现,2016年至2020年,乐鑫科技5年间营业收入增长了5.76倍,净利润增长了231倍。

2021年上半年,乐鑫科技实现营业收入6.31亿元,同比增长115.07%;实现净利润1.02亿元,同比增长192.23%,企业业绩增长趋势迅猛。

值得一提的是,乐鑫科技的研发策略是保持核心技术自研,大量投入底层技术研发。2021年上半年,企业研发费用投入为1.19亿元,占同期营收比重的18.88%。

逐步形成产品矩阵

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,采用Fabless经营模式,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外。

8月2日,乐鑫科技宣布推出ESP32-H2芯片,这是企业时隔四月再推的新款国产ESP32-H2物联网芯片。

据了解,该款芯片首次在2.4GHz频段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5.2 (LE) 技术。ESP32-H2集成了DC-DC转换器,可实现极低功耗的节能操作。

值得一提的是,芯片的Bluetooth 5.2低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

据了解,乐鑫科技聚焦的物联网领域,以Wi-Fi MCU和蓝牙BLE SoC为代表的产品为主。此类无线芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。

根据IDC FutureScape对中国智能家居市场的预测,智能家居生态平台将逐渐从底层系统进行统一,实现多设备协同,应用体验在多设备无缝迁移和衔接,且低功耗,预计到2022年,85%的设备可以接入互联平台,15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC的出货量增长。

乐鑫科技在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》,企业是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一,产品具有较强的国际市场竞争力。2017年度至2020年度,企业产品销量市场份额连续四年全球排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦(2019年收购美满 Wi-Fi)等。

随着乐鑫科技发布新产品的节奏加快,企业的产品已经开始逐步形成产品矩阵,用户可根据各应用的细分需求,来进行芯片选型。

研发人员占总人数75.38%

得益于在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的地位,乐鑫科技近年来业绩增长迅猛。

数据显示,2016年至2020年,乐鑫科技营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元、7.57亿元和8.31亿元,5年间增长了5.76倍;净利润分别为44.93万元、2937.19万元、9388.26万元、1.59亿元和1.04亿元,尽管因为疫情2020年收入有所减少,但依然在5年间增长了231倍。

2021年上半年,乐鑫科技实现营业收入6.31亿元,同比增长115.07%;实现净利润1.02亿元,同比增长192.23%,企业业绩增长趋势迅猛。

乐鑫科技表示,企业的研发策略是保持核心技术自研,大量投入底层技术研发。

2016年至2020年,乐鑫科技研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元、1.20亿元和1.93亿元,5年间增长了5.37倍。

2021年上半年,乐鑫科技研发费用投入为1.19亿元,占同期营收比重的18.88%。

截至2021年6月底,乐鑫科技累计获得授权专利及App著作权109项。其中,发明专利59项,实用新型专利25项,外观设计专利项1项,美国专利6项;企业已登记App著作权18项;正在申请中的专利及App著作权共计46项、通过专利合作协定(PCT)及巴黎公约途径申请的美国发明专利申请数包括共计35项。

2021年半年报显示,乐鑫科技的研发人员349人,在企业总人数中占比75.38%,研发人员结构年龄区间以20岁至39岁为主(占91%),其中硕士及以上学历占比达54.73%。

同时,乐鑫科技加大员工薪酬激励,研发人员平均薪酬上半年达到25.19万元,相比去年同期的20.65万元,提升了22%。

值得一提的是,2021年上半年,乐鑫科技销售综合毛利增长5277.34万元,涨幅达95.18%,其中企业芯片产品的毛利率在今年第二季度达到50.9%,上半年毛利率定格在49.1%,较2020年芯片产品的毛利率有所回暖。

乐鑫科技称,与2020年度相比,本期芯片毛利率上升3.4个百分点,主要系由于供应端产能紧张,成本有所上升,企业产品价格相应略有上调。

半年报显示,乐鑫科技2021年6月底的预付账款为9158.07万元,相比上年同期的307.68万元有十分显著地增长。

对此,乐鑫科技的财务总监邵静博表示:“此前企业和上游的晶圆厂采用月结方式(即晶圆厂先交货,企业在月底付款),但由于目前晶圆厂产能紧张,企业通过将付款方式转换成预付来提前预定产能。目前预付账款的周转较快,6月底的预付账款到7月底已经消耗一半。”

视觉中国图

责编:ZB

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