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立昂微半年两次募资急剧扩张   三大硅片厂商均募资50亿扩产大尺寸硅片

2021-03-15 07:40:24 来源:长江商报

长江商报消息 ●长江商报记者 李顺

立昂微(605358.SH)半年左右两次募资扩产,这一急速扩张举动,是近一年半导体芯片整体新一轮产能的典型代表。

去年9月,立昂微IPO时仅募资2亿元,半年后其再次筹划扩产,而募资规模上限达到52亿元,为IPO时的26倍。

不只是立昂微,从去年开始,半导体硅片行业主要三家大型厂商纷纷公布了巨资扩产计划。去年主要应用于新能源光伏的硅片厂商中环股份、主要应用于集成电路的沪硅产业公布的募资扩产计划,金额规模上限都是50亿元。

除了硅片行业,国内芯片上游封测龙头长电科技、华天科技也均正筹划募资50亿元扩产,还有芯片上游其他细分领域募资金额也较高。

即使在国家成立千亿大基金投资国内半导体国产化时,国内上市企业募资规模都远不及此。这些迹象说明半导体新一轮产能扩张似乎正在迅速推进。

从新能源汽车用芯片紧缺,渐渐蔓延开的各个芯片下游领域供应紧张一直持续。而芯片上游企业订单饱满,产能显现出不足,供需不平衡是企业巨资扩产的主要推动力。

硅片三巨头超50亿募资扩产大尺寸硅片

以半导体硅片领域来看,半导体硅片的下游应用主要包括手机、服务器、PC、汽车等。

增量最大的领域为新兴产业新能源汽车、光伏、数据中心及手机等,其中新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍,同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%;根据SUMCO预测,单部5G手机对12英寸硅片的需求量相比4G手机预计将提高70%。

特别是大尺寸12英寸直径的半导体硅片市场份额从2000年的1.69%大幅提升至2019年的66.9%,成为半导体硅片市场最主流的产品,预计到2022年市场份额将接近70%。

为顺应市场需求,此次立昂微拟发行募集资金总额(含发行费用)不超过人民币52亿元,用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目、以及补充流动资金。其中“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目将投入募资资金22.88亿元。

三大项目达产后预计每年将实现销售收入分别为15.21亿元、4.10亿元、5.46亿元,合计营收24.77亿元,较2019年全年营收差不多刚好翻番。同时预计项目内部收益率(所得税后)分别为16.73%、15.52%、20.72%。

上述项目实施后,立昂微将实现12英寸半导体硅片的大批量生产,提高在半导体硅片主流市场的份额。后两大项目主要是提高原有的6英寸功率半导体芯片以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。

而在这之前,中国硅产业龙头企业中环股份、沪硅产业均已抛出巨额定增募资扩产计划。2020年2月20日,中环股份公布募资50亿元主要用于集成电路用8-12 英寸半导体硅片之生产线项目(修订稿),建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,去年8月募资完成;今年1月13日,沪硅产业公布拟募资50亿元主要集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目等,新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

也就是说,国内主要硅片生产商均已筹划或完成现有产能扩产并增加300mm(12英寸)硅片生产线,募资规模都在50亿元左右。

而这在此前募资远低于此。其中去年立昂微IPO时募资2亿元(未扣费)用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目,此次募资为IPO金额26倍;沪硅产业IPO募资24.12亿元用于主要新增15万片/月300mm半导体硅片的产能;中环股份上市十几年中仅2014年最高募资29.67亿元用于单晶硅等扩产。

芯片紧缺国内上游材料商整体产能扩充

硅片需求旺盛,是整个半导体产业向好的缩影。

受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,下游行业的需求呈现爆发式的增长,半导体行业对前述需求预期不足,未在前期规划中做好充分的产能储备,故在去年迎来紧缺拐点。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题越演越烈。仅在汽车行业存在的芯片短缺似乎有蔓延到整个电子行业的迹象,如今包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业相继受到影响。

硅片作为芯片上游中的一环去年需求旺盛,整个行业业绩大幅增长。以立昂微为例,企业去年净利润预盈2亿元左右,同比增加52.90%至63.82%。在业绩大幅增长的预期中,企业股价从发行价4.92元增长到最高达145元,目前回落后仍高达83.79元,增长约16倍。企业市值从19.74亿元增至335.6亿元,股票受投资者追棒。这或是硅片企业敢于定增超50亿元扩产的信心所在。

不仅如此,去年开始整个半导体行业进入新一轮上升周期,半导体芯片各个产业链环节上市企业大多数均创出了历史上最高的业绩水平。行业整体产能开始了新一轮的扩充。

特别是在全球有优势的国内芯片封测企业,业绩大增后也筹划了进一步的扩产计划。其中国内芯片封测三巨头长电科技2020年8月公布募资上限50亿元、华天科技今年1月20日公布募资上限51亿元,通富微电去年2月公布的募资上限也达到40亿元。

行业相关人士均预计半导体下游行业的需求将是一个持续爆发的过程,而半导体产能的释放则有一个相对较长的过程,故在可预见的未来,半导体行业的产能都相对偏紧,半导体行业迎来盈利丰收的较佳阶段。

在芯片需求紧俏、全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下,作为芯片上游半导体硅片、设备、封测的市场需求量将明显增加,国内半导体行业将迎来发展的重要“时间窗口”。

视觉中国图

责编:ZB

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